3D AOI的獨(dú)有功能

2024-05-21

3D AOI（Automated Optical Inspection），即三維自動(dòng)光學(xué)檢查，是一種利用先進(jìn)的光學(xué)技術(shù)和圖像處理技術(shù)，對(duì)電子元器件、電路板等進(jìn)行高精度、高效率的自動(dòng)化檢測(cè)的設(shè)備。相比于傳統(tǒng)的2D AOI設(shè)備，3D AOI具有許多獨(dú)有的...

smt車間規(guī)劃布局設(shè)計(jì)

2024-05-15

SMT（Surface Mount Technology）車間規(guī)劃布局設(shè)計(jì)是確保生產(chǎn)線高效、流暢運(yùn)作的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是一份詳細(xì)的SMT車間規(guī)劃布局設(shè)計(jì)方案

西門子吸嘴SIEMENS

2024-05-14

高品質(zhì)西門子吸嘴，嘴頭材料為陶瓷及進(jìn)口材料，永不返白，硬度高，極耐磨損，可根據(jù)客戶需求或提供零件物料設(shè)計(jì)訂做異型吸嘴，品質(zhì)保證。

氮?dú)饣亓骱笗?huì)泄露氮?dú)鈫?/h2>
2024-05-12

氮?dú)饣亓骱甘且环N在電子制造行業(yè)中廣泛應(yīng)用的焊接技術(shù)，其主要原理在于通過氮?dú)庾鳛楸Ｗo(hù)氣體，以防止焊料在加熱過程中與氧氣接觸，進(jìn)而避免產(chǎn)生氧化，提高焊接質(zhì)量。

SMT回流焊爐焊接少錫原因分析

2024-05-11

SMT（表面貼裝技術(shù)）是電子制造業(yè)中一種關(guān)鍵的制程技術(shù)，廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。在SMT制程中，回流焊爐是一個(gè)至關(guān)重要的設(shè)備，它負(fù)責(zé)將電子元件焊接到PCB（印刷電路板）上。

貼片機(jī)飛達(dá)英文名

2024-05-09

在貼片機(jī)（Mounting Machine）的中，飛達(dá)（Feeder）是一個(gè)關(guān)鍵組件，它負(fù)責(zé)向貼片頭提供待貼裝的電子元件（如電阻、電容、IC等）。

汽車電子SMT生產(chǎn)線常用錫膏印刷機(jī)

2024-05-07

DEK TQ速度超快(核心周期時(shí)間僅為5至6.5秒)，高度精確(±17.0 microns @ 2 cmk)，并且能真正節(jié)省空間。該平臺(tái)現(xiàn)在有兩個(gè)型號(hào)版本，均具有出色的靈活性：DEK TQ適用于最大為400×400 mm的電路板，DEK TQ L適用...

ASM貼片機(jī)搭配CP20貼裝頭的優(yōu)勢(shì)

2024-04-29

ASM CP20貼裝頭以其高度的靈活性，滿足了電子制造業(yè)對(duì)多樣化元器件貼裝的需求。它支持廣泛的元器件范圍，包括各種尺寸、形狀和材料的元器件，無論是常見的標(biāo)準(zhǔn)元器件，還是特殊定制的異形元器件，CP20都能輕松應(yīng)對(duì)。

氮?dú)庹婵栈亓骱?/h2>
2024-04-26

氮?dú)庹婵栈亓骱甘且环N在真空環(huán)境下進(jìn)行的氮?dú)獗Ｗo(hù)回流焊接技術(shù)。在回流焊過程中，將待焊組件置于真空室內(nèi)，并在真空環(huán)境中注入高純度氮?dú)狻?/p>

松下高速泛用貼片機(jī)CM602詳解

2024-04-12

新型貼裝頭和新型線性照相機(jī)的搭載和線性電機(jī)的采用，以及高速多貼裝頭系統(tǒng)的開發(fā)，實(shí)現(xiàn)了高速搭。通過基板替換時(shí)間的縮短，運(yùn)轉(zhuǎn)中的芯片供給，再加上各基臺(tái)的最佳配置，也實(shí)現(xiàn)了高運(yùn)轉(zhuǎn)率。

SMT設(shè)備整線方案之ASM貼片機(jī)TX2

2024-04-07

隨著電子制造業(yè)的快速發(fā)展，表面貼裝技術(shù)（SMT）在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中發(fā)揮著越來越重要的作用。為了提高生產(chǎn)效率、降低成本并確保產(chǎn)品質(zhì)量，本次項(xiàng)目旨在引入ASM貼片機(jī)TX2，構(gòu)建一條高效、穩(wěn)定的SMT整線生產(chǎn)方案。