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影響無鉛回流焊接效果的因素

無鉛回流焊接溫度比有鉛回流焊接溫度要高的多，無鉛回流焊接的溫度設(shè)置也是為難調(diào)整的，特別是由于無鉛焊回流接工藝窗口很小，因此橫向溫差的控制非常重要?；亓骱附拥臋M向溫差大就會(huì)造成批量的不良問題

SMT貼片技術(shù)與SMT貼片機(jī)關(guān)系講解

貼片機(jī)是電子制造公司中最常見的機(jī)械設(shè)備之一。貼片機(jī)由框架、 xy運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)(滾珠絲杠、直線導(dǎo)軌、驅(qū)動(dòng)電機(jī))、貼裝頭、元件送料器、 PCB載體機(jī)構(gòu)、器件對準(zhǔn)檢測裝置、電腦控制系統(tǒng)組成，整機(jī)運(yùn)動(dòng)主要實(shí)現(xiàn)通過xy運(yùn)動(dòng)機(jī)制。

ASM貼片機(jī)Mark點(diǎn)檢測不通過解決辦法

ASM貼片機(jī)mark點(diǎn)表示ASM貼片機(jī)進(jìn)行貼裝時(shí)候定位的參考基準(zhǔn)點(diǎn)，因此ASM貼片機(jī)mark點(diǎn)定位非常的重要，每塊PCB板少則幾十個(gè)，多則幾百上千個(gè)電子元器件需要貼裝

影響PCB過回流焊品質(zhì)問題有哪些？

SMT回流焊是SMT關(guān)鍵工序，回流焊爐工藝就是將印刷有錫膏、貼裝元器件PCB板，過HELLER回流焊爐完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固全自動(dòng)焊接過程。在焊接過程中常常會(huì)出現(xiàn)橋聯(lián)、立碑和缺焊或少焊缺陷，造成這種焊接缺陷原因除了回流焊工藝因素還有其他外在因...

SMT松下NPM-D3A高速模組型機(jī)器保養(yǎng)與維護(hù)

任何一臺(tái)SMT設(shè)備，其技術(shù)革新狀況將隨著使用年限的增加逐漸變壞，各部機(jī)件的配合必然會(huì)產(chǎn)生不同程度磨損和松動(dòng)。SMT機(jī)器內(nèi)部潤滑油的更換不徹底、氣路里面含有的水分油污等，環(huán)境控制不當(dāng)引起的灰塵等問題

DEK錫膏印刷機(jī)基本操作方法

SMT回流焊的溫度控制要求

為保障heller回流焊機(jī)在使用過程中溫度曲線符合產(chǎn)品溫度要求，保證產(chǎn)品回流焊接質(zhì)量。回流焊工藝必須要有一套完整的溫度控制要求，托普科小編這里就分享一下SMT回流焊的溫度控制要求。

SMT貼片機(jī)詳細(xì)操作教程講解

表面組裝技術(shù)，簡稱SMT。作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)，SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)領(lǐng)先地位，SMT流水線主要的設(shè)備：印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊等等。

ASM貼片機(jī)SIPLACE X系列三種貼裝頭

SIPLACE X系列不僅擁有世界上最快的貼裝速度，同時(shí)配備了全新的SIPLACE CPP頭，從而使SIPLACE X系列可以快速地貼裝各種元件，并且獲得最佳的貼裝質(zhì)量。

SMT生產(chǎn)線內(nèi)防靜電設(shè)施介紹

SMT生產(chǎn)線PCBA加工作業(yè)過程中的靜電防護(hù)是一個(gè)系統(tǒng)工程，SMT加工廠首先應(yīng)建立和檢查防靜電的基礎(chǔ)工程，如地線與地墊及臺(tái)整、環(huán)境的抗靜電王工程等。

SMT貼片錫膏印刷之回流焊中錫珠產(chǎn)生原因和解決方案

在SMT貼片加工中，錫珠現(xiàn)象是SMT過程中的主要缺陷，主要發(fā)生在片式阻容元件的周圍，由諸多因素引起。它的產(chǎn)生是一個(gè)復(fù)雜的過程，也是最煩人的問題，要完全消除它，是非常困難的。

SMT貼片機(jī)生產(chǎn)異常處理方法

SMT貼片機(jī)使用一段時(shí)間，由于各種原因可能會(huì)出現(xiàn)在生產(chǎn)過程中有異常情況出現(xiàn)的現(xiàn)象，有些異常情況SMT貼片機(jī)技術(shù)員可以自己掌握一定的知識(shí)來自己及時(shí)處理，有些異常情況一定要及時(shí)的上報(bào)處理。