3C產(chǎn)業(yè)概況：3C產(chǎn)品即電腦、通信和消費(fèi)電子三類的總稱。通信主要是指蘋果手機(jī)，小米手機(jī)，華為手機(jī)，oppo，vivo，消費(fèi)電子則包括數(shù)碼相機(jī)、電視機(jī)、隨身聽、電子辭典、藍(lán)牙音響，影音播放器等。3C產(chǎn)業(yè)鏈體系非常龐大，以手機(jī)為例，其組成零部件將近20種。

而中國(guó)更是3C制造大國(guó)，占據(jù)了全球70％的產(chǎn)能，其中手機(jī)制造產(chǎn)能最高（32％）。這意味著3C 產(chǎn)品的加工和組裝工廠絕大部分都在中國(guó)。

3C產(chǎn)品制造設(shè)備自動(dòng)化趨勢(shì)明顯3C制造業(yè)產(chǎn)業(yè)龐大、人工數(shù)量多、重復(fù)工作多、自動(dòng)化的應(yīng)用可以節(jié)省人力、縮短生產(chǎn)周期。近幾年，電子制造設(shè)備自動(dòng)化相關(guān)功能部件增長(zhǎng)率均呈上升趨勢(shì)，自動(dòng)化升級(jí)需求明顯。

3C 終端生產(chǎn)商都在加大自動(dòng)化升級(jí)改造的投資力度，蘋果去年在自動(dòng)化生產(chǎn)線上投入了約3－5 億。富士康作為國(guó)內(nèi)最大的3C 產(chǎn)品代工商，在自動(dòng)化領(lǐng)域也有相當(dāng)大的資本投入。此外、中興、美的、海爾、格力等都在自動(dòng)化生產(chǎn)線升級(jí)上有很大的投入，3C 自動(dòng)化升級(jí)已經(jīng)啟動(dòng)。

金屬手機(jī)殼制造設(shè)備概況

金屬手機(jī)殼滲透率：手機(jī)金屬殼滲透率在逐年增長(zhǎng)，目前滲透率在25－30％左右?！稌充N手機(jī)排行榜金屬機(jī)身分析報(bào)告》顯示，在上榜的機(jī)型中，金屬機(jī)身占比超過(guò)一半，因此從需求端看，未來(lái)金屬機(jī)身滲透率仍將持續(xù)上升。

加工設(shè)備概況：金屬機(jī)殼加工工序有50多道，其工藝流程主要包括沖壓、精雕、打磨和拋光等。

CNC設(shè)備市場(chǎng)概況：按目前3C 產(chǎn)品出貨量預(yù)測(cè)，當(dāng)所有產(chǎn)品的外觀件都實(shí)現(xiàn)金屬化，就需要CNC 約20－33萬(wàn)臺(tái)，中國(guó)占全球產(chǎn)能70％，對(duì)應(yīng)CNC 需求約14－23萬(wàn)臺(tái)。一臺(tái)CNC 單價(jià)約23萬(wàn)，因此對(duì)應(yīng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空間約320－530億。

目前幾家大型CNC 加工廠商中，可成和鴻海的產(chǎn)能主要供給蘋果公司，三星的產(chǎn)能內(nèi)部消化，國(guó)內(nèi)CNC 主要加工商比亞迪、長(zhǎng)盈精密和勁勝精密的產(chǎn)能同時(shí)提供給三星和華為、小米等國(guó)產(chǎn)機(jī)。

整機(jī)組裝自動(dòng)化設(shè)備概況

設(shè)備概況：3C 產(chǎn)品整機(jī)組裝需要用到的設(shè)備主要包括機(jī)械臂＋夾具、檢測(cè)設(shè)備和傳送設(shè)備。機(jī)械臂＋夾具主要負(fù)責(zé)上下料和裝配；檢測(cè)設(shè)備可以分外觀檢測(cè)和功能檢測(cè)兩類；傳送設(shè)備（比如自動(dòng)傳送帶）主要負(fù)責(zé)將部件運(yùn)送到不同工位。

市場(chǎng)概況：據(jù)預(yù)測(cè)，整機(jī)組裝自動(dòng)化市場(chǎng)空間約150－250 億，每年更換需求約60－100 億。

供應(yīng)商概況：國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域做的比較好的是博眾精工、明匠智能（黃河旋風(fēng)子公司）、富強(qiáng)科技（勝利精密子公司）等公司。

LCM模組組裝設(shè)備自動(dòng)化概況

設(shè)備概況：液晶面板的制造過(guò)程主要分陣列、成盒和組裝三步，在陣列和成盒工序中設(shè)備要求高，國(guó)內(nèi)尚未實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，主要依靠進(jìn)口，而后端模組組裝技術(shù)壁壘相對(duì)較小，國(guó)內(nèi)發(fā)展較為成熟。

市場(chǎng)概況：目前液晶面板出貨量已趨于穩(wěn)定，年出貨量維持在800～1000百萬(wàn)片右，需求量非常大。

供應(yīng)商概況：目前，國(guó)內(nèi)顯示模組設(shè)備企業(yè)目前整體仍處于小而散的局面，公司數(shù)量多但市場(chǎng)集中度很低。主要參包括鑫三力、集銀科技、太原風(fēng)華和位于深圳的誠(chéng)億自動(dòng)化、騰盛工業(yè)等。

表面貼裝設(shè)備自動(dòng)化概況

表面貼裝（SMT）生產(chǎn)線是主板組裝（電子整機(jī)組裝）的主要技術(shù)。也是3C 產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，3C 產(chǎn)品的質(zhì)量水平很大一部分取決于此。

表面貼裝的主要設(shè)備有印刷機(jī)、貼片機(jī)、焊接設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備和清洗設(shè)備。

市場(chǎng)概況：截止2014 年，中國(guó)大約有SMT 生產(chǎn)線5萬(wàn)多條，成為全球最大的SMT 市場(chǎng)。其中最主要的設(shè)備有三類，貼片機(jī)、焊接設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備。

自動(dòng)貼片機(jī)：中國(guó)貼片機(jī)的總保有量超過(guò)10萬(wàn)臺(tái)，自動(dòng)貼片機(jī)市場(chǎng)占全球40％，設(shè)備主要從國(guó)外特別是日本進(jìn)口。

焊接設(shè)備：據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)內(nèi)有40多家3C 產(chǎn)品焊接設(shè)備企業(yè)，國(guó)外主要廠商有BTU、HELLER、VIRTRONIC、REHM、ERSA 等；國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額較大是的勁拓股份、畢梯優(yōu)、朗士電子、維多利紹德機(jī)械、日東電子和科隆威。

上下料機(jī)：一條SMT 需要至少2臺(tái)上下料機(jī)，5萬(wàn)條SMT 就需要10萬(wàn)臺(tái)，一般一臺(tái)上下料機(jī)價(jià)格在10－20萬(wàn)，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)空間就有100－200億的空間。

AOI檢測(cè)設(shè)備：目前國(guó)內(nèi)SMT 上AOI 透率約為20％－30％，以目前國(guó)內(nèi)5萬(wàn)SMT 條預(yù)測(cè)，一般一條SMT 配備3－4臺(tái)AOI，即有10－14萬(wàn)臺(tái)的需求空間，一臺(tái)AOI 單價(jià)以50萬(wàn)計(jì)，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)空間將有500－700 億。

集成電路設(shè)備概況

集成電路的制造過(guò)程主要分為三步，IC 設(shè)計(jì)、圓晶制造和封裝檢測(cè)，過(guò)程繁復(fù)，涉及眾多設(shè)備。

市場(chǎng)概況：中國(guó)集成電路制造設(shè)備市場(chǎng)近300億元。據(jù)SEMI 統(tǒng)計(jì)，近幾年全球集成電路設(shè)備銷售規(guī)模維持在將近400億美元。其中2014 年中國(guó)市場(chǎng)為43．7億美元（近300 億RMB），占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的11．7％。

供應(yīng)商概況：集成電路設(shè)備制造技術(shù)含量高，投入成本大，目前市場(chǎng)處于相對(duì)壟斷地位，全球前十集成電路設(shè)備供應(yīng)商主要來(lái)自美日荷，占據(jù)50％的市場(chǎng)份額。