隨著汽車應(yīng)用、5G和6G、智能設(shè)備和許多其他設(shè)備需要更加緊湊和強(qiáng)大的元器件，先進(jìn)封裝成為其中的關(guān)鍵技術(shù)之一。通過(guò)其新的SIPLACE CA混合型貼裝解決方案，市場(chǎng)和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者ASMPT在一臺(tái)機(jī)器上實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體和SMT的生產(chǎn)，并將SiP (系統(tǒng)級(jí)封裝) 的生產(chǎn)直接集成到SMT生產(chǎn)線上。SIPLACE CA2能夠在同一工序中處理SMD和直接取自晶圓的芯片，速度高達(dá)每小時(shí)50,000個(gè)芯片或76,000個(gè)SMD，精度高達(dá)10 μm @ 3 σ。其結(jié)果是：最大限度地提高了靈活性、效率、生產(chǎn)力和質(zhì)量，同時(shí)節(jié)省了大量的時(shí)間、成本、空間，不會(huì)產(chǎn)生大量的廢料帶。此外，SIPLACE技術(shù)的優(yōu)勢(shì)現(xiàn)在也可用于半導(dǎo)體領(lǐng)域，包括 "全面的單獨(dú)裸芯片級(jí)追蹤能力"，以及ASMPT靈活且獨(dú)立于制造商的開(kāi)放式自動(dòng)化概念為集成化智慧工廠提供的各種自動(dòng)化選項(xiàng)。



在用于例如智能手機(jī)和平板電腦等終端的高速SiP制造中，一些芯片直接來(lái)自切割好的晶圓，而其他倒裝芯片和元件如被動(dòng)元件，來(lái)自卷盤(pán)料帶。到目前為止，這通常是在兩個(gè)獨(dú)立的過(guò)程中完成的。憑借新的高度靈活和強(qiáng)大的SIPLACE CA2貼裝平臺(tái)，ASMPT將直接處理來(lái)自切割好的晶圓上的芯片的能力集成到高速SMT生產(chǎn)線中。

借助SIPLACE CA2，ASMPT將半導(dǎo)體和SMT生產(chǎn)組合到一個(gè)高度靈活且強(qiáng)大的新平臺(tái)中：之前單獨(dú)運(yùn)行的SMT和后段半導(dǎo)體工藝，現(xiàn)在由一臺(tái)機(jī)器在同一工序中就可處理。“SIPLACE CA2將屬于SiP時(shí)代的東西結(jié)合到一起，并開(kāi)創(chuàng)了先進(jìn)封裝的新領(lǐng)域。高度靈活的配置和精簡(jiǎn)的工藝為電子產(chǎn)品制造商創(chuàng)造了新的機(jī)遇，打開(kāi)了新的市場(chǎng)并開(kāi)拓了新的客戶群體，降低成本的同時(shí)提高了生產(chǎn)力，從而帶來(lái)了顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)”。ASMPT SMT解決方案部高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理Sylvester Demmel解釋道。

芯片緩沖和并行處理解決了速度問(wèn)題

以前，SMT元器件和芯片組合處理的主要障礙之一是直接從晶圓上取出芯片，這一過(guò)程比較緩慢。在切割好的晶圓上，芯片被固定在一個(gè)載體薄膜上，組裝之前須先將其剝離——這一過(guò)程幾乎不可能加速。

SIPLACE CA2通過(guò)一個(gè)緩沖存儲(chǔ)模塊解決了這個(gè)問(wèn)題，該模塊的操作類似于一個(gè)貼裝頭，在貼裝頭貼裝芯片時(shí)，該模塊可以預(yù)先持有16個(gè)新的芯片 (加上倒裝裝置上的4個(gè))。從晶圓上取片與芯片貼裝操作分開(kāi)，并行處理這兩個(gè)工藝，從而使機(jī)器的貼裝性能接近于SMT的性能。通過(guò)這種方式，這個(gè)創(chuàng)新的解決方案每小時(shí)可處理40,000個(gè)倒裝芯片，在芯片鍵合工藝中可處理50,000個(gè)芯片，或者每小時(shí)可從料帶上貼裝75,000個(gè)SMT元器件，貼裝精度高達(dá)10μm @ 3σ。

芯片處理的最大靈活性

SIPLACE CA擁有無(wú)與倫比的晶圓更換系統(tǒng)，可容納50種不同的晶圓。晶圓切換僅需6.5秒。這為車間節(jié)省了寶貴的空間，以用于更多的高速機(jī)器以及自動(dòng)化存儲(chǔ)和運(yùn)輸解決方案。

節(jié)約成本并可持續(xù)

處理直接取自晶圓的芯片，無(wú)需編帶。這會(huì)帶來(lái)幾個(gè)好處。根據(jù)產(chǎn)量的不同，節(jié)省的成本可能高達(dá)數(shù)百萬(wàn)——節(jié)省了編帶材料及其存儲(chǔ)和處理的成本。此外，處理直接取自晶圓的芯片使生產(chǎn)更具可持續(xù)性，因?yàn)樗苊饬艘?guī)模龐大的廢料帶。

全面的追蹤能力和軟件集成

元器件全面的追蹤能力在許多市場(chǎng)已經(jīng)是強(qiáng)制性的，這持續(xù)給半導(dǎo)體世界帶來(lái)重大挑戰(zhàn)。SIPLACE技術(shù)憑借其“全面的單獨(dú)裸芯片級(jí)追蹤能力”在這一領(lǐng)域提供了巨大的好處，它自動(dòng)記錄每塊芯片的拾取位置及其在電路板上的貼裝位置。

此外，SIPLACE軟件提供快速編程和換線、貼裝程序可移植到任何同類機(jī)器上，并能進(jìn)行快速全面的基板圖譜解析?？商岣咝屎蜕a(chǎn)力的WORKS車間管理套件，其中的許多應(yīng)用也可用于SIPLACE CA2，如：上料驗(yàn)證、優(yōu)化和物流。

為集成化智慧工廠提供開(kāi)放的接口

除了提供對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)非常重要的SECS/GEM接口外，SIPLACE CA2還提供IPC-CFX開(kāi)放式通信標(biāo)準(zhǔn)接口——這是集成化智慧工廠的基本先決條件之一。因此，現(xiàn)在也可以確保芯片處理過(guò)程中的無(wú)縫數(shù)據(jù)通信——無(wú)論是在車間、工廠還是在企業(yè)級(jí)解決方案中。通過(guò)這種方式，SIPLACE CA2可以完全集成到開(kāi)放式自動(dòng)化中，這是ASMPT的模塊化、獨(dú)立于制造商且是基于ROI (投資回報(bào)率) 的自動(dòng)化概念。