氮?dú)饣亓骱甘峭ㄟ^在回流焊爐膛內(nèi)充入氮?dú)猓钄嗫諝膺M(jìn)入,防止元件腳氧化,以提高焊接質(zhì)量和成品率。下面將詳細(xì)介紹氮?dú)饣亓骱傅膬?yōu)點(diǎn)。

1. 防止減少氧化

充入氮?dú)饪梢詼p少爐膛內(nèi)的氧氣含量,從而有效防止元件腳的氧化。同時(shí),氮?dú)獾姆€(wěn)定性還可以抑制助焊劑的活性,減少焊點(diǎn)氧化。

2. 提高焊接潤(rùn)濕力

氮?dú)饣亓骱傅牡獨(dú)饪梢栽黾右簯B(tài)錫的表面張力,從而提高焊接潤(rùn)濕力。這意味著焊接過程中,錫可以更好地潤(rùn)濕被焊接的元件和電路板,形成更穩(wěn)定的焊點(diǎn)。

3. 減少錫球產(chǎn)生

充入氮?dú)饪梢越档鸵簯B(tài)錫的表面張力,從而減少錫球的產(chǎn)生。這有助于提高焊接質(zhì)量,減少因錫球引起的焊接缺陷。

4. 避免橋接

氮?dú)獾拇嬖诳梢苑乐箍諝庵械难鯕膺M(jìn)入爐膛,從而避免橋接問題的出現(xiàn)。橋接是指兩個(gè)或多個(gè)焊點(diǎn)之間形成不希望的連接,導(dǎo)致電路短路或斷路。

5. 得到更好的焊接質(zhì)量

通過以上優(yōu)點(diǎn),氮?dú)饣亓骱缚梢燥@著提高焊接質(zhì)量,使產(chǎn)品更加可靠和穩(wěn)定。此外,由于氧化程度的降低,可以使用更低活性的助焊劑和錫膏,進(jìn)一步提高焊接質(zhì)量。

當(dāng)然,任何技術(shù)都有其成本和局限性。使用氮?dú)饣亓骱笗?huì)增加成本,主要是由于需要購(gòu)買氮?dú)夂拖嚓P(guān)設(shè)備。此外,隨著氮?dú)庥昧康脑黾樱杀疽矔?huì)相應(yīng)上升。

對(duì)于焊接產(chǎn)品的要求不同,對(duì)氮?dú)獾男枨笠膊煌榱烁玫乜刂瞥杀竞吞岣吆附淤|(zhì)量,需要對(duì)不同產(chǎn)品的氮?dú)庑枨筮M(jìn)行深入分析。

現(xiàn)在的錫膏制造商致力于開發(fā)在較高含氧量的氣氛中也能良好焊接的免洗焊膏,以減少氮?dú)庀?。這一努力將為減少氮?dú)饣亓骱傅某杀竞吞岣吆附有侍峁┬碌臋C(jī)會(huì)。

在進(jìn)行回流焊時(shí),引入氮?dú)庑枰獙?duì)其進(jìn)行成本收益分析。這意味著需要綜合考慮產(chǎn)品良率的提高、品質(zhì)的改善以及返工或維修費(fèi)的降低等因素。只有當(dāng)收益大于成本時(shí),氮?dú)饣亓骱傅囊氩攀怯幸饬x的。

常見的氮?dú)鈦碓窗ㄒ旱椭频獧C(jī)。液氮是一種常用的氮?dú)鈦碓?,但價(jià)格較高。制氮機(jī)則是一種更為經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的選擇,它可以現(xiàn)場(chǎng)制取氮?dú)猓瑥亩档统杀?。在選擇氮?dú)鈦碓磿r(shí),需要根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行權(quán)衡和選擇。

總之,氮?dú)饣亓骱甘且环N通過在回流焊爐膛內(nèi)充入氮?dú)鈦硖岣吆附淤|(zhì)量和成品率的技術(shù)。雖然會(huì)增加一定的成本,但可以通過提高產(chǎn)品良率、品質(zhì)改善和返工或維修費(fèi)降低等方式進(jìn)行成本收益分析。了解氮?dú)饣亓骱傅脑砗蛢?yōu)點(diǎn)有助于更好地控制焊接過程和提高產(chǎn)品質(zhì)量。


深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

INOTIS印刷機(jī)、 奔創(chuàng) PEMTRON SPI

松下貼片機(jī) 、富士貼片機(jī) 、西門子貼片機(jī)

奔創(chuàng) PEMTRON AOI、Heller回流焊

等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。