asm貼片機(jī)并購(gòu)西門子貼片機(jī)是那一年？

2022-10-09

自2011年起，ASM Assembly Systems（原西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司）成為ASM PT的一個(gè)業(yè)務(wù)部門，更名為先進(jìn) 裝配系統(tǒng)有限公司。

引線鍵合(Wire Bonding)設(shè)備3D AOI是重要封裝裝備

2022-08-29

芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合則作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號(hào)傳輸?shù)囊粋€(gè)過(guò)程。與

芯片及晶圓外觀缺陷檢測(cè)AOI檢測(cè)方案

2022-08-19

半導(dǎo)體封裝制程中至少需要4次光檢，人員利用顯微鏡在不同的倍率下執(zhí)行抽檢或全檢，存在效率低下、人員視力疲憊、缺陷漏檢等現(xiàn)象，產(chǎn)品的質(zhì)量難以得到保證；托普科實(shí)業(yè)致力于SMT整線解決方案提供商，為半導(dǎo)體封裝企業(yè)提供全工藝段的AOI檢測(cè)系統(tǒng)和工藝信息化質(zhì)量管...

SMT貼片機(jī)的貼裝精度、貼裝速度和穩(wěn)定性怎么樣

2022-05-31

SMT貼片機(jī)是smt生產(chǎn)線中絕對(duì)核心的設(shè)備，貼片加工廠購(gòu)買貼片機(jī)經(jīng)常會(huì)問(wèn)到貼片機(jī)的貼裝精度、貼裝速度、穩(wěn)定性怎么樣?

HELLER回流焊爐原理和工藝

2022-04-22

HELLER回流焊爐是SMT貼裝工藝中三種主要工藝中的一種。HELLER回流焊爐主要是用來(lái)焊接已經(jīng)貼裝好元件的線路板，靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤融合焊接在一起，然后再通過(guò)回流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起

ASM/西門子SIPLACE X4i S高速貼片機(jī)

2022-04-22

眾多電子產(chǎn)品制造商認(rèn)為：無(wú)論在哪里SIPLACE X4i S的標(biāo)稱值都可以達(dá)到所需的最大速度和絕對(duì)精度（適用于移動(dòng)電話、平板電腦、筆記本電腦、LED貼裝等）。

如何正確設(shè)置真空氮?dú)鉄o(wú)鉛回流焊機(jī)溫度

2022-03-31

真空氮?dú)鉄o(wú)鉛回流焊機(jī)溫度設(shè)置首先助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開(kāi)始熔化時(shí)完成。

heller回流焊設(shè)備使用操作特別注意要點(diǎn)

2022-02-21

heller回流焊是通過(guò)提供特殊加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在起的設(shè)備。

西門子貼片機(jī)01005電子元件的貼裝工藝

2022-01-14

隨著電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展，內(nèi)部主板的大小也會(huì)越來(lái)越小，主板小必然導(dǎo)致元件貼裝的位置會(huì)更小更少，那么電子元件的體積也會(huì)越來(lái)越小，目前在消費(fèi)類電子智能手機(jī)領(lǐng)域，越來(lái)越多的集成電路出現(xiàn)

ASM ProcessLens 5D焊膏測(cè)量系統(tǒng)

2021-12-27

當(dāng)電子制造商計(jì)劃在他們的生產(chǎn)線上安裝 SPI 系統(tǒng)時(shí)，目前他們必須在速度和精度之間選擇其中之一，不能兩者兼得。而另一方面，新型 ASM ProcessLens 將“非此即彼”的選擇轉(zhuǎn)換為“兩者可兼得”，使ASM ProcessLens成為速度和精度完...