由于電子產(chǎn)品的不斷小型化，片狀元件應(yīng)運(yùn)而生，傳統(tǒng)的焊接方法已無(wú)法滿足需求。在混合集成電路板的組裝中，回流焊成為了一種重要的焊接方式。這種焊接技術(shù)主要是用于連接片狀電容、片狀電感、貼裝型晶體管和二極管等元件。

隨著表面貼裝技術(shù)（SMT）的不斷發(fā)展，出現(xiàn)了多種小型化元件（SMC）和表面組裝器件（SMD），作為SMT重要組成部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到了相應(yīng)的發(fā)展，并被廣泛應(yīng)用于幾乎所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

回流焊是英文Reflow的直譯，指的是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。在回流焊過(guò)程中，元器件被焊接到PCB板材上，而回流焊的主要對(duì)象是表面貼裝器件。

回流焊的工作原理是利用熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，將膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)，使其達(dá)到熔融狀態(tài)，從而實(shí)現(xiàn)SMD的焊接。因此，人們將這種焊接方式稱(chēng)為“回流焊”，因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

回流焊是一種廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的焊接技術(shù)，其重要性隨著電子產(chǎn)品不斷小型化的需求而日益凸顯。在未來(lái)的發(fā)展中，回流焊技術(shù)和設(shè)備的不斷發(fā)展必將為電子產(chǎn)品的制造帶來(lái)更加高效、精準(zhǔn)和可靠的焊接解決方案。


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