在SMT貼片加工廠(chǎng)中，AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀）是一項(xiàng)至關(guān)重要的檢測(cè)設(shè)備。 AOI通常位于回流焊之后，被稱(chēng)為爐后AOI。但隨著電子產(chǎn)品的不斷進(jìn)步，許多產(chǎn)品需要在回流焊之前進(jìn)行AOI檢查，即爐前AOI。爐前AOI的配置并非必需，而是根據(jù)產(chǎn)品類(lèi)型和工藝需求來(lái)決定。

爐前AOI的主要作用體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

1. 檢查屏蔽蓋下的貼裝質(zhì)量。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，特別是智能手機(jī)行業(yè)，大量使用屏蔽蓋來(lái)保護(hù)內(nèi)部電路和電子元件。由于屏蔽蓋的存在，爐后AOI難以檢測(cè)到其下的電子元件貼裝情況。因此，爐前AOI的引入能夠提前檢測(cè)屏蔽蓋下的元件貼裝品質(zhì)，從而提高產(chǎn)品的整體品質(zhì)。

2. 檢測(cè)缺件、漏件。由于貼片機(jī)的操作誤差或拋料現(xiàn)象，可能會(huì)導(dǎo)致部分焊盤(pán)上沒(méi)有貼裝到電子元件。爐前AOI能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)這些問(wèn)題，相較于爐后檢測(cè)，提前發(fā)現(xiàn)問(wèn)題點(diǎn)，使得維修處理更為便捷。

3. 檢測(cè)錯(cuò)件。在貼片過(guò)程中，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)吸取和貼裝錯(cuò)誤，導(dǎo)致元件被放置在錯(cuò)誤的位號(hào)上。爐前AOI的檢測(cè)能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)這種錯(cuò)誤，相較于爐后焊接后再進(jìn)行維修，處理更為方便。

4. 檢測(cè)反件。貼片機(jī)在貼裝過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)元件貼反的情況。爐前AOI能夠提前發(fā)現(xiàn)這一問(wèn)題，相較于爐后焊接后再進(jìn)行融錫處理，處理更為簡(jiǎn)便。

AOI的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)不僅提高了產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能效率，還大大提升了產(chǎn)品品質(zhì)。通過(guò)相機(jī)掃描、照射采集圖像，并結(jié)合算法分析與OK板比對(duì)，AOI能夠迅速發(fā)現(xiàn)不良板，為生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制提供了有力保障。


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